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型号： FW-20-03-G-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-185价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-G-D-215-185 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型垂直叠接应用设计。其关键参数（如2.00 mm间距、20位、镀金触点、带接地屏蔽结构、D型锁扣、215/185 mil（≈5.46/4.70 mm）可调叠高）表明该连接器适用于对信号完整性、抗干扰性及空间受限要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连，其内置接地指和优化阻抗设计有助于抑制串扰，支持高达数Gbps的差分信号传输；  
- 工业控制与嵌入式系统：在PLC模块、边缘AI计算模组中实现主控板与扩展子板的可靠堆叠，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）特性适配严苛工况；  
- 医疗电子设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的紧凑堆叠，低插入力与防误插设计提升装配可靠性与维护性；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中高密度信号与电源混合传输，185–215 mil叠高容差满足不同板厚组合需求。

该连接器不适用于大电流或高电压主电源连接，主要面向中等速率数字/模拟信号及低功率供电（每触点额定电流约1.5 A）。其无卤、符合RoHS/REACH标准，亦适用于绿色电子制造。

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