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型号： FW-20-03-G-D-215-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-165价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（215 µm触点+165 µm绝缘体）和2.00 mm间距设计，支持双排直插式垂直叠接，实现PCB间高效互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的信号/接地配比与屏蔽结构（G表示带接地屏蔽），配合低串扰端子设计，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于传感器模组与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（标准5–15 µin）与耐高温LCP绝缘体，支持多次插拔及无铅回流焊工艺，广泛用于测试治具、可更换功能子卡（如FPGA I/O扩展板）、模块化通信接口板等。  
- 消费电子与边缘计算终端：如智能摄像头模组、AI加速小板与载板间的堆叠互联，在保证机械稳定性的同时降低整体厚度。  

注：该型号不适用于高频差分对（如PCIe、USB 3.0以上）或大电流电源传输，选型时需结合具体信号完整性与热管理要求评估。

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