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型号： FW-20-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（163 mil ≈ 4.14 mm总高，065 mil针长≈1.65 mm），支持双层PCB垂直精密对接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型为100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字接口（速率可达10+ Gbps，具体取决于叠高与布线），常见于FPGA载板、AI加速模组、边缘计算节点间的子板互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（press-fit或焊接）设计，支持多次插拔（额定500次），便于模块化设计与现场升级，广泛用于通信基站基带板、5G小基站RRU内部背板扩展。  
- 高可靠性环境：镀金触点（G表示Gold flash）、宽温范围（–55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷板卡等对稳定性要求严苛的领域。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/端子），主要承担信号传输任务，需配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®兼容设计）实现最佳性能。

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