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型号： FW-20-03-G-D-160-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-160-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-160-075-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-160-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-160-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-160-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-160-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数符合高精度B2B叠接器特征）。该型号为20位、双排、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、间距0.8 mm（160 mil ≈ 4.06 mm总宽，075 = 0.075" = 1.905 mm板间距），采用表面贴装（SMT）和通孔混合封装，支持0.5 mm垂直叠接高度（典型值），具备优异的信号完整性与抗振性。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足PCIe Gen4/USB 3.2信号传输需求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠；  
• 医疗电子设备——用于便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的精密对接，兼顾EMI抑制与长期插拔可靠性（≥500次）；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——在严苛振动环境下提供稳定电源与高速数据通道（支持差分对布局），符合RoHS及部分MIL-STD-202测试要求。  

其0.8 mm细间距、内置接地结构及精密公差（±0.05 mm）特别适合对尺寸、热管理与电磁兼容性要求严苛的高端嵌入式系统。实际选型需结合PCB叠层、压接高度公差及信号完整性仿真确认。

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