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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-135-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-135-130价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-135-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-135-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-135-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-135-130 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec等专业厂商,实际常用于高密度互连场景)。该型号属FireFly™系列,具有20位、双排、垂直叠接结构,间距0.8 mm,总长13.5 mm(对应135代码),配接高度13.0 mm(130代码),带接地屏蔽(G)和镀金触点(D),支持高速信号传输(可达25+ Gbps)。 主要应用场景包括: 1. 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的高密度、低串扰叠接; 2. 服务器与AI加速卡:GPU/FPGA扩展卡与主板之间的紧凑型板对板互连,满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议的信号完整性要求; 3. 工业嵌入式系统:在空间受限的工控主板、边缘计算模块中实现多层PCB可靠堆叠; 4. 测试与测量仪器:模块化架构中快速更换功能子板,兼顾高频性能与插拔耐久性(≥500次)。 其屏蔽设计(G)有效抑制EMI,适用于电磁敏感环境;精密公差与自对准结构保障高可靠性。不适用于大电流供电或恶劣振动/高温(>85℃)场景。