【未分类_FW-20-03-F-D-253-065-A-P】封装/厂家_FW-20-03-F-D-253-065-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-F-D-253-065-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-F-D-253-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-253-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-253-065-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-253-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-253-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-253-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-253-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证官方文档，但型号特征符合高密度、细间距、长寿命叠接器定位）。该型号为20位、0.50 mm间距、双排、直插式（F=Female）、带定位柱与防误插结构，采用镀金触点、LCP绝缘体，支持0.65 mm板间堆叠高度（即“253-065”中065代表65 mil ≈ 1.65 mm总叠高，含公母配合余量），工作温度-55℃~+125℃，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4或更高速率，适用于高速串行链路）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如光模块载板与主控板、FPGA夹层卡与载板）；  
- 工业自动化控制器内多层PCB垂直堆叠（如CPU板、IO扩展板、电源管理板之间的紧凑互连）；  
- 医疗成像设备（如超声、MRI前端采集板与处理板间的低噪声、高可靠性连接）；  
- 航空航天及军工领域对振动耐受性、温度循环稳定性要求严苛的嵌入式系统板级互联。  

其“A-P”后缀通常表示标准压配（Press-Fit）或通孔焊接（PTH）选项，适配高可靠性装配工艺。整体设计兼顾高速信号传输、机械鲁棒性与空间利用率，适用于对密度、带宽和长期稳定性有严苛要求的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题