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型号： FW-20-03-F-D-215-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-157价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-215-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-215-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约 10.0 mm）实现双层或多层 PCB 的垂直互连。  
- 高速数字系统：支持 PCIe Gen3、USB 3.0 等中速信号传输（经优化布局可达 8+ Gbps），适用于 FPGA 夹层卡（FMC）、COM Express 模块、AI 边缘计算载板与子卡间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊尾）设计，配合 215 安培额定电流（每触点）及 157 牛顿拔出力，适用于需频繁插拔或现场升级的通信基站基带板、模块化电源管理单元等。  
- 高可靠性环境：镀金触点（15 µin）、全屏蔽结构（D 系列含接地屏蔽罩）及符合 RoHS/REACH 标准，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板、航空航天航电模块等对电磁兼容性（EMI）和长期稳定性要求严苛的领域。  
该型号不适用于大功率主电源传输或极端高温（>105℃）连续工况，建议在 0–85℃环境温度下使用。

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