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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-122-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-122-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-122-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-122-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-215-122-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-215-122-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新料号手册,但型号特征符合高速叠接器设计)。该型号为20位、3排(3-row)、直插式(F = Female)、带接地屏蔽(D = Dual Row Ground Pattern)、0.8 mm间距、总高约12.2 mm(后缀122通常表示12.2 mm堆叠高度),支持高达21 Gbps(或更高,取决于信号完整性优化)的差分信号传输。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中的背板/子卡互连,如5G基站基带板与射频模块板间的紧凑叠接; • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠,兼顾高引脚数与抗振动可靠性; • 医疗成像设备(如便携式超声主机)内部多层PCB的高密度互连,在有限空间内实现高速数据(如LVDS、PCIe Gen3)与电源同步传输; • 航空航天与军工嵌入式系统中,利用其宽温范围(-55°C ~ +125°C)、高可靠性触点及EMI抑制设计,满足严苛环境下的板对板连接需求。 该连接器支持盲插(Blind-Mate)和精确导向结构,适用于自动化组装,并具备优异的信号完整性和串扰抑制能力,适用于对尺寸、速度与稳定性均有严苛要求的高端电子系统。