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型号： FW-20-03-F-D-200-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-200-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-200-080价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-200-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-F-D-200-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.079"（2.00 mm）间距、直式（F=Female）、带定位柱与锁扣结构、总高8.0 mm（含2.0 mm堆叠高度余量），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB间的高速低速混合信号传输（支持最高约500 MHz差分信号，需合理布局）；  
- 通信基站小基站（Small Cell）或光模块载板中，用于FPGA/ASIC载板与接口子板间的稳定对接；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）场景下的加固型板级互连。

其D型（Dual Beam）接触设计提供优异插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（≤30 mΩ），配合200 µin金镀层，确保长期服役下的接触稳定性。不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/线）或高频射频（>1 GHz）场景。实际选型需结合PCB叠层、公差控制及装配工艺综合评估。

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