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  • 型号: FW-20-03-F-D-150-225-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-150-225-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-150-225-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-150-225-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-150-225-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-150-225-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-150-225-TR 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、中低高度的垂直或夹层式PCB互连。其具体参数(如20位、0.5mm间距、1.50mm/2.25mm双叠高可选、带锁扣结构、TR卷带包装)表明该器件适用于空间受限但需可靠插拔与抗振性能的场景。

典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机主板与摄像头模组、指纹模块或显示屏排线之间的紧凑叠接;  
- 工业控制:PLC扩展模块、人机界面(HMI)主板与功能子板间的可拆卸堆叠连接;  
- 医疗设备:便携式监护仪内部主控板与传感器采集板的模块化对接,满足EMI防护与重复插拔要求;  
- 通信终端:小型基站基带板与射频子板的垂直互联,兼顾信号完整性(支持USB 2.0、I²C等中速信号);  
- 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)中主板与音频处理/导航模块板的板级堆叠,符合AEC-Q200基础可靠性倾向(需确认具体认证版本)。

该型号带防误插导向槽与自定位结构,适合自动化SMT贴装及后续手动/半自动叠板装配,适用于需频繁维护或模块升级的设备架构。注意:实际应用中需结合阻抗匹配、接地设计及热管理综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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