【未分类_FW-20-03-F-D-085-157-P-TR】封装/厂家_FW-20-03-F-D-085-157-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-F-D-085-157-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-F-D-085-157-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-085-157-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-085-157-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-085-157-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-085-157-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-085-157-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-F-D-085-157-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.85mm超细间距与仅约1.57mm的超低堆叠高度（mating height），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（F系列通常支持差分对布局），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字接口（需结合具体叠高与阻抗设计验证），常见于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与基板间的互连。  
- 需要频繁插拔或高可靠性连接的设备：镀金触点（P后缀表示Pin为镀金）、稳固的锁扣结构（D表示Dual-beam contact）及卷带包装（TR）支持自动化贴装，适用于需长期稳定运行的通信基站模块、车载信息娱乐（IVI）子系统等。  
- 模块化设计架构：作为标准叠接器，便于实现功能板（如电源、传感器、无线模块）与主控板的快速分离与升级，提升产品可维护性与平台复用率。  

注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力控制及叠高公差要求，以确保信号完整性与机械可靠性。

产品参数图文手册常见问题