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型号： FW-20-02-L-D-450-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-450-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-450-200价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-450-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-450-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-450-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-450-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗电子及通信设备主板堆叠设计，支持双排20位（共40针）、2mm间距、0.5mm超薄堆叠高度（4.5mm总高，含2.0mm叠接行程），实现紧凑型垂直互连。

2. 高速数字信号传输：虽非专为高频优化，但具备良好信号完整性设计，适用于≤1 Gbps的LVDS、UART、I²C、SPI等中速串行/并行总线，常见于FPGA载板与扩展子板、模块化CPU卡与IO子卡之间的可靠连接。

3. 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型焊盘）、表面贴装（SMT）设计，配合200µin（≈5µm）金手指镀层和正向锁扣结构，支持多次插拔（≥50次），适用于需现场升级或模块更换的测试设备、边缘计算网关等。

4. 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于工业自动化PLC背板、车载信息娱乐（IVI）系统中的多板堆叠互联（非动力域）。

注：该型号不适用于高频射频（如PCIe Gen4+、USB3.2）、大电流（额定电流≤0.5A/接触件）或高振动主干连接场景。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB布局规范（如阻抗控制、接地设计）以保障可靠性。

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