【未分类_FW-20-02-F-D-598-075-ES】封装/厂家_FW-20-02-F-D-598-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-02-F-D-598-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-02-F-D-598-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-598-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-598-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-598-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-598-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-598-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-598-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号（带ES：Enhanced Shielding，增强屏蔽）。该型号为20位、双排、直插式叠接器，间距0.075"（1.905 mm），配接高度约5.98 mm，采用镀金触点与屏蔽壳体设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane）和优异的EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速串行接口（如PCIe Gen4/5、SAS、SATA或自定义差分链路）；  
• 人工智能与高性能计算模块——用于AI加速卡（如FPGA或ASIC子卡）与载板之间的紧凑型、高可靠性互连；  
• 医疗成像系统——在空间受限的CT/MRI前端采集板与主控板之间提供抗干扰、低串扰的稳定连接；  
• 航空航天与工业边缘设备——满足严苛振动、温度及电磁兼容（EMC）要求的加固型板级堆叠方案。  

其“F-D”结构（Female on Daughter board, Dual contact）支持盲插与高保持力，“075”间距兼顾密度与可制造性，而ES屏蔽版本特别适用于千兆赫兹频段敏感场景，有效降低辐射与耦合噪声。需配合Samtec指定压接端子及PCB叠层设计以确保阻抗连续性（通常为85–100 Ω差分）。

产品参数图文手册常见问题