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型号： FW-20-02-F-D-200-073
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-200-073由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-200-073价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-200-073封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-200-073参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-200-073 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-200-073 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距，采用表面贴装（SMT）结构，带固定式焊盘和直角插配设计，触点镀金，额定电流达0.5 A/线，工作温度范围为–55°C 至 +125°C。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，用于主控板与扩展子板（如通信、传感器或FPGA载板）之间的垂直堆叠互连；  
- 高速但非射频的数字信号传输：支持最高约2 Gbps 的差分信号（如LVDS、UART、SPI、I²C），适用于中低速数据采集、MCU外设扩展等场景；  
- 空间受限的可维修/可升级架构：凭借0.73 mm超低组装高度（含焊料）和牢固的机械锁扣结构，适用于需频繁拆卸维护或模块化升级的设备（如边缘计算节点、模块化电源管理单元）；  
- 高可靠性环境：通过UL 94 V-0阻燃认证及严格的振动/热循环测试，适用于车载信息终端、轨道交通控制板卡等对长期稳定性要求较高的领域。

注意：该型号不适用于高频射频（>5 GHz）、大功率电源传输或需要盲插/浮动容差的严苛装配场景。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺以确保连接可靠性。

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