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型号： FW-20-01-L-D-250-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-L-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-L-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-20-01-L-D-250-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-L-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-L-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-L-D-250-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm端子间距、2.00 mm超低堆叠高度（L型）及65 µm金镀层，支持高可靠性信号传输与多次插拔。  
- 高速数字接口互联：适用于FPGA夹层卡、CPU模块与载板之间的互连，支持高达16 Gbps的差分信号速率（需合理布局），满足PCIe Gen4、USB 3.2或MIPI等中速至高速应用需求。  
- 可分离/可维护架构设计：采用双排直角插头+插座结构（D系列），配合250 µm触点公差和弹性梁接触设计，适用于需现场升级、模块更换或定期维护的设备（如测试仪器、通信基站基带单元）。  
- 严苛环境适应性应用：通过UL94V-0阻燃认证，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐模块、轨道交通控制板等宽温、振动敏感场合。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5 A/线），亦非防水/高IP等级设计，故不推荐用于户外暴露或高湿冷凝环境。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械锁扣（如选配ES后缀的增强锁紧结构）综合评估。

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