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型号： FW-20-01-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-20-01-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-G-D-350-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec原厂，该型号属其FireFly™或Micromatch®系列衍生规格）。其关键参数（如20位、0.5mm间距、直插式双排、镀金触点、3.50mm堆叠高度、7.5mm板间延伸长度）表明其专为高密度、中短距、高可靠性板对板互连设计。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G小基站基带与射频板、光模块转接卡间的信号与电源并行连接；  
2. 工业控制与嵌入式系统：PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示板的紧凑叠接，适应狭小机箱空间；  
3. 医疗电子设备：便携式超声探头主板与传感器子板、内窥镜图像处理模组的可插拔互连，兼顾EMI屏蔽与插拔耐久性（≥500次）；  
4. 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，载板与功能子卡（如ADC/DAC卡）的快速堆叠与更换。  

该型号支持差分对布线优化，适用于≤1 Gbps信号传输，不适用于高频SerDes（如PCIe 4.0+）。其D型（Dual-row, offset contact）结构提升抗弯折能力，适用于存在轻微PCB翘曲或振动的环境。需配合对应压接端子及推荐PCB焊盘设计以确保机械稳定性。

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