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型号： FW-19-05-G-D-595-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-595-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-595-075价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-595-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-595-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-595-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-595-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）与电源混合传输；  
- 可插拔子板架构：用于服务器/交换机中的GPU加速卡、FPGA载板或NVMe存储扩展模组，通过该叠接器实现主背板与子板间的可靠垂直互连，兼顾高插拔寿命（≥500次）与抗振性；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、高精度传感器融合终端，利用其0.75 mm超低堆叠高度（595系列）和带锁扣设计（D型），满足狭小腔体内的稳定装配与防误插需求；  
- 消费类高端电子产品：折叠屏手机主板堆叠、AR/VR光学模组互联等对厚度敏感场景，得益于其无引脚（LGA）结构与精密定位槽，确保微米级贴合精度。  
该型号支持差分对屏蔽、端子预镀金及RoHS合规，适用于-40℃~105℃宽温工况，是高可靠性、高密度板间互连的关键接口方案。（字数：398）

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