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型号： FW-19-05-G-D-331-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-331-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-331-085-A价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-331-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-331-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-331-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-331-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、19×5双排针脚（共190位），带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D）焊接类型，配331系列公针与085系列母座，支持85Ω受控阻抗和高速信号传输。

其典型应用场景包括：高性能计算与通信设备（如5G基站基带板、AI加速卡间的多层堆叠互连）、工业自动化控制器（CPU主控板与I/O扩展板的紧凑垂直连接）、医疗成像设备（MRI或CT中高可靠性、低串扰的模块化板级互联）、以及航空航天嵌入式系统（满足严苛振动/温度环境下的稳定信号完整性要求）。得益于其优化的端子设计和屏蔽特性，该连接器支持高达28 Gbps PAM4的数据速率，适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA及高速SerDes链路。同时，其0.85 mm超薄堆叠高度（331+085组合）特别适合空间受限的超薄模块化设计，如边缘计算网关或便携式测试仪器。需注意：实际应用中应配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗匹配设计，并遵循其压接/回流焊工艺规范以确保电气与机械可靠性。

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