【未分类_FW-19-05-G-D-263-217-A-P】封装/厂家_FW-19-05-G-D-263-217-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-05-G-D-263-217-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-05-G-D-263-217-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-263-217-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-263-217-A-P价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-263-217-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-263-217-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-263-217-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-263-217-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。该型号采用0.50 mm间距、19×5（共95位）双排结构，带接地屏蔽优化、差分对布局及263–217（指公母端接触长度与堆叠高度组合）的精确叠接高度（典型值约10.0 mm），支持高达28+ Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号速率。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的低延迟、高带宽互连；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板堆叠中实现紧凑型高速垂直互连；  
- 测试测量仪器：在高精度ATE（自动测试设备）或示波器模块化架构中提供稳定可插拔的板级对接；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借AEC-Q200兼容材料、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振设计，适用于严苛环境下的可靠板对板连接。

其“A-P”后缀表明带压接式（Press-Fit）引脚，适用于无铅回流焊或免焊接安装，提升PCB可靠性与生产效率。整体适用于对信号完整性、机械稳定性及空间利用率要求极高的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题