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型号： FW-19-05-F-D-485-190-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-F-D-485-190-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-F-D-485-190-A价格参考。SAMTECFW-19-05-F-D-485-190-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-F-D-485-190-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-F-D-485-190-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-F-D-485-190-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：型号命名符合 Samtec 板垫片/叠接器典型编码规则，其中“FW”常指柔性或高保持力板对板，“19”表示19×2=38位，“05”代表0.5 mm间距，“F”为直公针，“D”表双排，“485”可能指特定接触系统，“190”为堆叠高度19.0 mm，“A”为标准版本）。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求严苛的电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制模块（PLC主控板与I/O扩展板之间的可插拔叠接）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板间的高可靠性板对板连接）；  
- 航空航天与国防领域嵌入式系统（需满足宽温、抗振及高引脚数需求的加固型背板互连）；  
- 测试测量仪器（模块化架构中，主板与高速ADC/DAC子卡之间的低串扰、高插拔寿命连接）。

其19.0 mm堆叠高度、0.5 mm间距及双排38位设计，兼顾高密度布线与装配容差，适用于需频繁维护或现场升级的垂直叠层结构。注意：实际选型请以Samtec官网最新规格书（如文档号S-00001-001）为准。

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