【未分类_FW-19-04-L-D-475-140】封装/厂家_FW-19-04-L-D-475-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-04-L-D-475-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-04-L-D-475-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-L-D-475-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-L-D-475-140价格参考。SAMTECFW-19-04-L-D-475-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-L-D-475-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-L-D-475-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-L-D-475-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景集中于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求严苛的电子系统中。

该型号为双排、19位（每排19针，共38路）、直角插接式叠接器，采用L型接触设计（L-D表示Low-Profile, Dual-Contact），触点间距0.8 mm（31.5 mil），总高仅4.75 mm，配140 µin金镀层，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速总线）及电源混合传输（含电源引脚分配能力）。

主要应用包括：工业控制模块（如PLC子板与主控板间的堆叠互连）、医疗便携设备（内窥镜成像模组与处理主板的紧凑对接）、测试测量仪器（模块化DAQ子卡与载板的可拆卸连接）、5G小基站基带板与射频板的垂直堆叠，以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson兼容载板）中的处理器子板与扩展板互联。

其475 µm超薄堆叠高度、140 µin厚金层保障长期插拔寿命（≥500次），并具备优异抗振性与EMI抑制设计，适用于需频繁维护、空间受限且工作环境存在轻度震动或温度循环的场景。不适用于高压、大电流（>1A/引脚）或高频射频（>6 GHz）主干链路。

产品参数图文手册常见问题