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- 型号： FW-19-04-F-D-200-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-F-D-200-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-F-D-200-170价格参考。SAMTECFW-19-04-F-D-200-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-19-04-F-D-200-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-F-D-200-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-04-F-D-200-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等； - 高可靠性嵌入式系统：凭借双排针+双排插座结构、全屏蔽设计（可选）及170 N（约17.3 kgf）高保持力，广泛用于车载ADAS域控制器、航空电子子卡堆叠、轨道交通信号处理板间互联； - 需要垂直/直角堆叠与信号完整性保障的场景：支持差分对优化布局，满足USB 3.2 Gen 1、PCIe Gen 3等中速串行协议需求，常见于FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连； - 可热插拔或需频繁拆装的测试/研发平台：200次插拔寿命及低插入力设计，适配ATE自动测试设备夹具、原型验证平台（如Xilinx/Kria开发套件）的模块化扩展接口。 该型号标称额定电流0.5 A/触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业与通信环境。
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图文手册
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