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型号： FW-19-04-F-D-170-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-F-D-170-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-F-D-170-170价格参考。SAMTECFW-19-04-F-D-170-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-F-D-170-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-F-D-170-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-F-D-170-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：19×2（共38位）信号触点、0.050"（1.27 mm）间距、170 µin（约4.3 µm）金镀层厚度、带防误插导向结构及稳固的压接式接触设计。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及反复插拔可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子卡之间的堆叠互连（如PLC模块、I/O载板）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的垂直堆叠；  
- 通信设备（如小基站、光模块转接板）中高速低串扰的短距互连（支持最高达16 Gbps PCIe Gen4等信号）；  
- 航空航天与测试测量仪器中需通过严苛振动、温度循环认证（符合IPC-6012 Class 2/3）的加固型板级连接。

其170–170（单位：mil，即0.170英寸≈4.32 mm）指上下板间标称叠高，提供稳定机械支撑与良好抗弯刚度，适用于PCB厚度组合为0.062"±0.005"的主流应用。不适用于大电流供电或高频射频传输（非RF专用），但可满足USB 3.2、LVDS、MIPI等中速差分信号需求。

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