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型号： FW-19-03-L-D-267-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-267-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-267-065-P价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-267-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-267-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-267-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-L-D-267-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（依据命名规则推断：“FW”常指Flexible/Wafer型，“19”表示19×2=38位，“L”为直角插头，“D”为双排，“267”对应0.025"（0.635mm）间距，“065”指0.065"（1.65mm）超低高度）。其核心应用场景聚焦于空间受限、需高频信号完整性与可靠插拔的紧凑型电子系统：

- 高速通信设备：用于5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体叠接高度与阻抗设计）；  
- 嵌入式计算与边缘AI：在工业PC、AI加速卡（如M.2/NVMe扩展卡）、FPGA载板中实现主控板与协处理器/存储扩展板的刚性叠接；  
- 医疗与测试仪器：内窥镜成像模块、便携式超声设备等对厚度敏感的精密仪器中，提供稳定、抗振动的板间连接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证），用于摄像头模组与处理板的垂直堆叠。

该型号采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计，适用于自动化SMT贴装与多次插拔维护场景。注意：实际应用前须核查Samtec官方规格书确认电气参数（如电流额定值、串扰、回损）及合规认证（如RoHS、UL）。

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