【未分类_FW-19-03-G-D-163-120】封装/厂家_FW-19-03-G-D-163-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-03-G-D-163-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-19-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约16.3 mm）和双排直角设计，实现多层PCB垂直互连与信号扩展。  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）的信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板等需高完整性差分对布线的应用。  
- 可插拔/可维护架构：采用带锁扣（G系列）和双触点（D = Dual Wipe）结构，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站背板、边缘计算节点等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天载荷板间连接（需配合加固选件）。  
该型号特别适合需要在有限Z轴空间内实现高通道数、高可靠性及良好EMI性能的板级堆叠需求。

产品参数图文手册常见问题