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型号： FW-19-03-F-D-265-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-265-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-265-075-A价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-265-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-265-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-F-D-265-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-19-03-F-D-265-075-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直插式（F-type）、双排、带屏蔽与防误插设计，工作高度为7.5 mm（265 mil），适用于紧凑型高可靠性互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），用于FPGA/ASIC载板与子卡间的高速差分信号（支持PCIe Gen4、USB 3.2等）传输；  
• 工业自动化控制器与扩展I/O模块的堆叠互联，满足抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及长期插拔（≥500次）要求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与传感器处理子板的低剖面、高引脚数连接；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其EMI屏蔽特性与符合RoHS/REACH的可靠性设计。

该型号特别适合空间受限、需兼顾高速信号完整性与机械稳定性的嵌入式系统板级堆叠架构。

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