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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-265-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-265-065-A价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-265-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-265-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-03-F-D-265-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-19-03-F-D-265-065-A 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用矩形结构与板垫片(Board-Edge或Mezzanine)设计。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,利用其超薄堆叠高度(约6.5 mm)实现双层或多层PCB垂直互连; - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等),适用于FPGA夹层卡(FMC)、AI加速模组、高速数据采集板间的可靠连接; - 可插拔/可维护架构:采用双排针+插座结构(F = Female header, D = Dual contact),具备良好插拔寿命(≥500次)和抗振性,适用于需频繁维护或现场升级的通信基站背板扩展模块; - 高可靠性环境:镀金触点(265 μin Au over Ni)及宽温设计(–55°C 至 +125°C),适配航空航天、轨道交通及严苛工业场景中的板级堆叠需求。 该型号不带屏蔽罩,适用于非EMI敏感但强调密度与机械稳定性的中速至高速应用,是替代传统2mm/1.27mm间距连接器的升级选择。