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型号： FW-19-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-F-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机模块（如摄像头模组与主控板之间）、可穿戴设备（智能手表、AR眼镜）等；  
- 高性能计算与通信模块：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板与子板堆叠，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），常见于5G基站基带板、AI加速卡、边缘计算模块；  
- 工业与医疗电子：在小型化医疗成像设备（如内窥镜控制板）、工业传感器节点、PLC模块中实现多层PCB间的稳固、低插拔力垂直堆叠；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200部分要求（需确认具体批次认证），可用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示/接口子板的紧凑互连。  

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带浮动设计（Floating Contact）和自校准功能，可吸收±0.3 mm X/Y方向装配公差及0.15 mm Z向压缩，提升组装良率与长期机械可靠性；镀金触点确保低接触电阻与耐插拔性（≥50次）。适用于-40°C ~ +105°C工作温度范围，满足严苛环境需求。

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