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型号： FW-19-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-19-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-02-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：19位双排针（2×9）、直角插头（L型）、带锁扣（D）、0.250"（6.35 mm）堆叠高度、0.075"（1.905 mm）间距，支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板与子卡（如I/O扩展板、通信协处理器板）之间的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主控板与传感器/显示模组的可靠叠接；  
- 通信基础设施（小基站、边缘计算网关）中基带板与射频子板的短距高速连接（支持高达数Gbps的差分信号传输，需配合合理布局）；  
- 测试测量仪器内部功能模块间的可拆卸式互连，便于维护与升级。

其带锁扣结构（D）提供抗振动、防误拔能力，适用于严苛环境；0.075"细间距兼顾高密度与焊接良率；低剖面设计利于整机轻薄化。不适用于大电流或高频射频主通道，但适合中速数字信号（如UART、SPI、LVDS）及低功率电源分配。

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