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型号： FW-19-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-19-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-02-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和1.27 mm间距，支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（取决于布局与信号完整性设计）的数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板等需可靠差分对布线的应用。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构（FW系列），具备免工具插拔、抗振动锁扣（D型防误插键位）、65次插拔寿命，适用于需频繁更换功能板的模块化系统（如通信基站基带板、自动化IO扩展背板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，常用于车载信息娱乐域控制器、航空航天载荷板间互联等对可靠性要求高的场景。  

该型号中“200”表示2×100位（共200路信号），“065”指端子镀金厚度0.65 μm，兼顾导电性与耐磨性；“G”代表标准压配（Press-Fit）引脚，适配FR4厚板免焊接装配。整体适用于追求高密度、高可靠性、易维护性的板级互连方案。

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