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型号： FW-18-05-L-D-530-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-530-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-530-075价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-530-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-530-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-530-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-05-L-D-530-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5mm间距、7.5mm堆叠高度及双排直插设计，实现高信号密度与稳定垂直互连。

- 高速数字接口扩展：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分信号传输（需合理布局），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模块间的可靠板间连接。

- 可拆卸/可维护模块化架构：得益于无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）兼容结构（具体依版本而定），便于模块升级与现场维修，见于通信基站基带单元、5G小基站RRU互联等场景。

- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与增强型锁扣机构（L型锁扣），具备良好抗振动与插拔耐久性（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组的连接。

注：FW-18-05-L-D-530-075 中“530”指0.50mm间距，“075”指7.5mm堆叠高度；实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差进行设计验证。建议参考Samtec官方规格书确认电流额定值（通常每端子0.5A）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及RoHS/REACH合规性。

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