【未分类_FW-18-05-L-D-515-075-EP-A】封装/厂家_FW-18-05-L-D-515-075-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-05-L-D-515-075-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-05-L-D-515-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-515-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-515-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-515-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-515-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-515-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-515-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰、阻抗受控结构及EP（Enhanced Performance）版本优化。

- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的紧凑型叠接，满足0.5mm间距、18位双排、5.15mm堆叠高度（L-D型）、7.5mm总高要求，节省PCB空间。

- 工业自动化控制器：在多层架构PLC或HMI系统中，实现主控板与I/O扩展板的稳固、可插拔垂直连接，EP-A后缀表明含增强型镀金触点与耐高温环氧树脂封装，适用于宽温（-55°C~+125°C）、振动环境。

- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部高可靠性信号/电源混合叠接，EP-A的环保无铅（RoHS）与AEC-Q200兼容特性满足医疗安规要求。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/端子），主要承载信号与低功率电源，强调信号完整性与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题