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型号： FW-18-05-L-D-300-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-300-150价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-300-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-300-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器设计）。该型号中，“18”指18对差分信号（即36针），“05”表示0.5 mm间距，“L”代表直角插头（或特定端子方向），“D”为双排结构，“300-150”分别表示公端接触高度3.00 mm、母端堆叠高度1.50 mm，实现总堆叠高度约4.5 mm的紧凑叠接。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块载板）中FPGA与收发器子卡间的短距互连，支持高达28+ Gbps PAM4信号传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/夹层式堆叠，兼顾高密度布线与抗振动可靠性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）中多层PCB模块化集成，满足EMI抑制与0.3mm微调公差要求；  
• 航空航天与军工领域嵌入式系统，利用其宽温（–55°C 至 +125°C）、无铅兼容及高插拔寿命（≥500次）特性，实现严苛环境下的稳定板对板连接。  

该连接器强调信号完整性、机械鲁棒性与空间效率，适用于对尺寸、速度和可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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