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型号： FW-18-05-L-D-248-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-248-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-248-165-A价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-248-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-248-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-248-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-248-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、18位双排设计及仅约3.5 mm超低堆叠高度，实现PCB间高效互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（典型）的数据速率（依赖布线与端接），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子卡之间的高速并行接口（如MIPI、LVDS、PCIe Gen3通道分组）。  
- 可插拔/模块化架构：因采用直插式（L-type，立式）结构与可靠的弹簧针接触系统（248系列接触件），具备优异的耐插拔性（≥500次）和抗振动性能，广泛用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、雷达信号处理板等。  
- 高可靠性要求场景：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于航空航天（非关键航电）、车载信息娱乐系统（IVI）及严苛工业环境中的板级堆叠互连。  

注：具体应用需结合其额定电流（0.5 A/触点）、阻抗控制特性及PCB叠层设计进行信号完整性验证。

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