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型号： FW-18-05-G-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-610-065价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及可穿戴电子设备，凭借仅0.610 mm超薄堆叠高度与0.5 mm间距，实现PCB超紧密垂直互连。

- 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组（如Jetson或M.2加速卡）间的高速数据通道连接。

- 高可靠性要求领域：采用镀金触点与自对准导向结构，具备优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，广泛用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子航电模块及军工加固计算机的板级互连。

- 模块化设计架构：支持盲插与浮动容差（±0.25 mm X/Y方向），便于自动化装配，常见于服务器基板与OCP/SONiC交换机模块、5G小基站射频板与基带板之间的可拆卸叠接方案。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/线），主要承载高速数字信号与低功率控制信号，强调高密度、低串扰与高组装良率。

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