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  • 型号: FW-18-05-G-D-450-090-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-450-090-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-450-090-A价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-450-090-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-450-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-G-D-450-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-450-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.5 mm间距、9.0 mm堆叠高度(450 µm触点行程 + 90 µm公差余量)实现高密度互连与可靠盲插。

- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps(依布局优化可达25+ Gbps)的数据速率,常用于FPGA夹层模块(如FMC+、Xilinx VITA 57.1标准兼容设计)、AI加速卡与载板之间的高速串行链路(PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2)。

- 可热插拔与模块化架构:采用双排针+双排插座结构(18×2位),带导向槽与应力释放设计,适用于需频繁插拔或现场升级的模块化子系统(如通信基站基带板、边缘计算节点)。

- 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,通过IEC 60512振动/冲击测试,常见于航空航天航电模块、轨道交通车载控制器等高可靠性场景。

该型号特别强调电气完整性(低串扰、阻抗可控)与机械鲁棒性(镀金触点、耐插拔≥500次),是高性能、小体积板对板互连的关键组件。
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