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型号： FW-18-05-G-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-300-200价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-300-200 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信与计算设备：如 5G 基站、边缘服务器、AI 加速卡等需紧凑堆叠多块 PCB（如载板与模块板）的场景，支持 20+ Gbps 差分信号传输（依赖布局与线缆匹配），满足 PCIe Gen4、USB 3.2 等高速协议需求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控机、便携式医疗成像模块中，实现主板与功能子板（如传感器接口板、FPGA 扩展板）的可靠垂直互连，具备抗振动、耐插拔（≥500 次）特性。  
- 测试与自动化设备：用于模块化测试夹具或 ATE（自动测试设备）中，便于快速更换被测板（DUT），其 0.5 mm 间距、3.00 mm 贴装高度及 200 µm 公差容差设计，兼顾高精度对接与装配鲁棒性。  
- 消费电子原型开发：在可穿戴设备、AR/VR 主板堆叠设计中，作为临时或量产级互连方案，支持双排共 18 位（9×2）信号通道，含接地屏蔽结构以抑制串扰。  
该型号采用镀金接触件与LCP绝缘体，工作温度 -55°C 至 +125°C，适用于高可靠性要求的严苛环境。注意：实际应用中需严格遵循 Samtec 提供的PCB焊盘设计、压接力及回流焊曲线规范，以确保信号完整性和机械稳定性。

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