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型号： FW-18-05-F-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.50 mm间距、5.00 mm堆叠高度（Z-height）、直式（F = Female，即插座端）、镀金触点、带定位柱与防误插设计。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的高速嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子卡之间的垂直/共面互连（如PLC模块、运动控制IO板）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可分离式堆叠连接（便于维护与升级）；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算网关）内基带板与射频板间的中短距（≤10 cm）、中速（支持高达1+ Gbps差分信号，需合理布局）互连；  
- 测试测量仪器中的模块化架构（如PXIe兼容结构），需频繁插拔且保持机械稳定性。

其0.5 mm细间距与5.0 mm固定堆高，兼顾高引脚密度与抗振动性能，适用于回流焊工艺，适合自动化贴装。不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或极端高温/高湿环境，需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接力管控以确保长期接触可靠性。

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