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型号： FW-18-03-L-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高可靠性B2B叠接器）。该型号为直角插头式叠接器，间距0.8 mm，18位（2×9），带屏蔽与接地优化设计，支持差分信号传输，额定电流0.5 A/触点，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高频（支持≥10 Gbps/lane）与EMI抑制需求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI主板与扩展子板之间实现稳定、抗振动的垂直堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——利用其低高度（约3.03 mm）、高可靠性及生物相容性材料，适配小型化、高集成度主板架构；  
• 航空航天与国防电子——用于机载任务计算机中多层功能板（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）的加固型板对板互联，具备优异的热循环与冲击耐受性。  

该连接器强调信号完整性、机械稳健性与组装精度，适用于需频繁插拔、高可靠性及严苛环境的嵌入式系统。

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