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型号： FW-18-03-L-D-265-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-265-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-265-100价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-265-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-265-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-265-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-03-L-D-265-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但参数特征符合高速板间互连定位）。该型号为18位（2×9）、直插式、带锁扣、镀金触点、0.8 mm间距、100Ω差分阻抗优化、支持26.5 Gbps PAM4（或28 Gbps NRZ）信号速率的高速叠接器。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡/夹层卡互连，如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡；  
- 人工智能加速卡（如GPU/FPGA计算卡）与载板之间的短距高速堆叠连接，满足PCIe 5.0/6.0或CXL 2.0+电气要求；  
- 测试测量仪器（如高速示波器、误码仪）内部多层PCB间的高保真信号传输；  
- 航空航天及工业边缘计算设备中，对可靠性、抗振性、小体积和高温稳定性有严苛要求的紧凑型板间互连方案。

其“L-D”结构（Low-profile, Dual-beam contact, Deep-mate）和265（代表2.65 mm超低高度）设计，特别适用于空间受限、需多次插拔且兼顾信号完整性的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度、压接公差及SI仿真验证。

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