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型号： FW-18-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：18位（2×9双排）、直角插拔（L型）、带锁扣（D）、0.250"（6.35 mm）堆叠高度、0.075"（1.905 mm）端子间距（即0.75 mm pitch），采用表面贴装（SMT）工艺。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的高密度堆叠；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块控制板）中需支持高速数字信号（兼容LVDS、USB 2.0等）的板间连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振动锁扣结构和宽温性能（-55°C 至 +125°C）。  

FW-18-03-L-D-250-075 支持高达2 Gbps的数据速率（依布线优化），具备优异的EMI抑制能力与插拔寿命（≥50次），适用于需要频繁维护或现场升级的可插拔架构。其0.75 mm细间距设计显著节省PCB面积，适合高集成度小型化终端产品。

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