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型号： FW-18-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。该型号中“18”表示18对差分信号（即36位数据线）、“03”代表3mm堆叠高度、“L”为直角插头（或特定端接方向）、“D”指双排（Dual-row）、“215”对应0.50mm间距，“100”通常表示镀金厚度为100μ英寸。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡垂直互连，如5G基站基带板与射频模块间的信号传输；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中主控板与FPGA加速板的低矮、高可靠性连接；  
- 航空航天与军工嵌入式系统，在有限空间内实现抗振动、高引脚数、EMI优化的板间互联；  
- AI边缘计算模组（如Jetson Orin或自定义载板）中处理器核心板与AI加速扩展板之间的高速并行接口。

其0.50mm细间距、低串扰结构及100μ″金镀层保障了高频信号完整性（支持≥16 Gbps/lane）与长期插拔可靠性（≥500次），适用于对尺寸、速度和稳定性要求严苛的嵌入式系统。

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