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  • 型号: FW-18-03-L-D-215-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-215-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-03-L-D-215-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器(板垫片/叠接器),专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的信号完整性要求;  
2. 工业自动化控制板:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接,耐振动、宽温(-55℃~+125℃)特性适配严苛工况;  
3. 医疗成像设备:在便携式超声或内窥镜主机中实现多层PCB垂直堆叠,0.8mm间距与18位单排结构兼顾空间节省与引脚可维护性;  
4. 高端消费电子:如AR/VR头显内部主板与显示模组的薄型化互连,2.15mm超低装配高度(Z-height)与6.5mm总长优化整机厚度;  
5. 测试测量仪器:模块化架构中用于快速更换功能子板(如ADC/DAC板),直插式设计支持高频(>5 Gbps)数据传输及良好EMI屏蔽性能。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构与自对准导向设计,确保插拔顺畅与长期插拔寿命(≥500次),适用于需高可靠性、小尺寸与高速信号传输的嵌入式板级互连场景。
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