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型号： FW-18-03-G-D-306-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-306-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-306-065-ES价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-306-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-306-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-306-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-306-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业物联网网关等空间受限场景，利用其0.50 mm间距、3.06 mm超低堆叠高度（mated height）实现双板超薄垂直对接；  
- 高速信号传输需求场合：支持高达25+ Gbps/lane的差分信号传输（依托Samtec Edge Rate®接触系统与优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板等需低串扰、低抖动连接的系统；  
- 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于医疗成像设备、航空电子模块及车载ADAS域控制器中需长期稳定运行、耐热耐振的板级堆叠；  
- 可维护性设计场景：支持盲插（Blind-mate）与多次插拔（≥500次），便于模块化设计下的现场更换与升级，常见于测试仪器、可编程逻辑开发平台等需频繁调试的设备。  
该型号带ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，特别适合射频敏感或EMI严苛环境（如无线通信前端模块），有效抑制板间电磁耦合。

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