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型号： FW-18-03-G-D-303-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-303-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-303-065-P价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-303-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-303-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-303-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-303-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（具体取决于布局与信号完整性设计），常用于通信模块（如小基站基带板堆叠）、边缘AI加速卡与主控板间的可靠连接。

- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与精密塑胶结构，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的环境。

- 可维护性设计需求场合：模块化叠接结构便于分板生产、测试与现场升级（如更换功能子板），常见于模块化服务器背板、可重构计算平台等。

该型号参数（如18位、0.8mm间距、3.03mm堆叠高度、6.5mm板间延伸长度）表明其专为平衡密度、高度与机械鲁棒性而优化，不适用于大电流或高电压场景。

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