【未分类_FW-18-03-G-D-250-120-A】封装/厂家_FW-18-03-G-D-250-120-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-03-G-D-250-120-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-03-G-D-250-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-250-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-250-120-A价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-250-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-250-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-250-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-03-G-D-250-120-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅1.8 mm超低堆叠高度和0.3 mm细间距，支持双层PCB高密度垂直互连；  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G表示带接地屏蔽），配合250 µm（0.25 mm）触点中心距与120 mm最大板间间距（D-250-120），适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号互联（如MIPI、I²C、SPI、UART等），满足EMI抑制与信号完整性要求；  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如通信基站子卡、测试仪器功能板），其直插式（无焊压接）设计支持盲配与多次插拔（额定≥50次）；  
- 严苛环境辅助应用：虽非工业级宽温器件，但在常温洁净环境下，常见于高端消费电子（如AR/VR主控叠层）、边缘AI计算模组及车载信息娱乐（IVI）的非动力域子系统中。  
注：实际选型需结合具体电气参数（如电流额定值0.5 A/触点）、PCB叠层厚度公差及装配导向需求进行验证。

产品参数图文手册常见问题