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型号： FW-18-03-G-D-233-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-233-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-233-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-233-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-233-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-233-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-233-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或相关高速叠接器系列（具体归属需结合官方文档，但型号特征符合高密度、细间距、带屏蔽的差分对设计）。该型号中“18”通常表示18对差分信号（即36位数据通道），“03”指3mm堆叠高度，“G-D”代表带接地屏蔽与差分对优化结构，“233-075”对应0.75mm间距与特定端子配置，“ES-A”表明含电磁屏蔽（EMI Shielding）及特定装配/锁扣版本。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块载板与主控板之间的高速互连（支持25+ Gbps/lane PCIe Gen4/Gen5、SAS、以太网等协议）；  
• AI加速卡与服务器主板间的紧凑型堆叠连接，满足GPU/FPGA子卡垂直插接需求，兼顾信号完整性与热管理；  
• 工业自动化控制器中多层功能板（如电源、IO、FPGA处理板）的高可靠性垂直互连，适应振动与宽温环境；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）中对低串扰、高屏蔽效能有严苛要求的板级互联。  

其ES-A屏蔽设计可显著抑制EMI，0.75mm超细间距与3mm低堆叠高度，适用于空间受限、高频高密的嵌入式系统。实际选型需参考Samtec官方规格书确认阻抗控制（通常为100Ω差分）、插拔寿命（≥500次）及RoHS/无卤合规性。

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