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型号： FW-18-03-G-D-228-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-228-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-228-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-228-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-228-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-228-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-228-065-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体为高密度、低剖面、带屏蔽的差分信号叠接器）。该型号中“228”表示0.228英寸（约5.79 mm）堆叠高度，“065”对应0.065英寸（1.65 mm）间距，“ES-A”代表带电磁屏蔽（EMI Shielding）、增强型锁扣与预镀金触点等特性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，支持25+ Gbps/lane的差分信号传输，满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、以太网（25G/100G）等协议要求；  
• AI加速卡与主机板的垂直叠接——在GPU/CPU扩展卡、FPGA载板等紧凑空间内实现高密度、低串扰、抗振动的可靠连接；  
• 工业自动化与医疗成像系统——用于模块化主控板与传感器子板、图像采集板之间的可插拔式高速数据链路，具备优异的EMI抑制能力（符合CISPR 22/32），保障信号完整性；  
• 航空航天及测试测量设备——因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、高可靠性接触结构和ESD防护设计，适用于严苛环境下的板级互连。

该连接器采用双排针/插座结构，支持盲插导向与防误插设计，便于自动化装配与现场维护。其核心价值在于在有限空间内兼顾高速性能、机械鲁棒性与电磁兼容性。

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