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型号： FW-18-03-G-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-215-185价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-215-185 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数（如18位、0.5mm间距、2×9双排、带接地屏蔽结构G、直角/垂直安装、标称堆叠高度21.5mm/18.5mm可选）表明其适用于需要可靠信号完整性与空间优化的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信模块：如5G小基站基带板与射频板之间的互连，支持USB 3.2、PCIe Gen3等差分信号传输；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备或PLC模块中，实现主控板与扩展子板间的稳固、抗振动连接；  
- 边缘AI计算设备：AI加速卡与载板之间的小尺寸、高引脚数堆叠互连，兼顾散热与EMI抑制（得益于屏蔽结构D）；  
- 测试与自动化设备：模块化测试治具中需频繁插拔、高耐久性（≥500次插拔寿命）的板级对接。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），但凭借Samtec高精度端子与精密塑胶定位，确保了信号完整性与装配可靠性，广泛用于对体积、性能与量产一致性要求严苛的高端电子设备中。

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