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型号： FW-18-03-F-D-230-130-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-230-130-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-230-130-P价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-230-130-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-230-130-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-230-130-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-F-D-230-130-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号中“18”通常指18对差分信号（即36针），“03”表示3mm堆叠高度，“F”代表表面贴装（SMT），“D”指双排直角插头，“230-130-P”对应特定触点布局、端子类型（P=压接/焊接兼容？此处更可能为Pin-in-Paste或标准SMT）及公差/镀层等工艺参数。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化互连，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型差分信号传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/侧插式堆叠连接，兼顾高引脚数与抗振动需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需频繁插拔验证的板级互联；  
- 测试测量仪器内部多层PCB间的高速（支持10+ Gbps PCIe、USB 3.2或SATA协议）、低串扰信号对接。  

其230μm触点间距、130μm焊盘中心距及优化阻抗控制（≈100Ω差分），确保在3mm超薄堆叠下仍满足高速信号完整性要求，适用于对尺寸、可靠性与数据速率均有严苛要求的嵌入式系统。实际应用前需严格参考Samtec官方规格书确认电气参数、装配公差及回流焊曲线。

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